电讯技术

作者：林朋,高艳红,冯文杰

单位：(1.国防科技大学CEMEE国家重点实验室，长沙 410073;2.中国电子科技集团公司第十三研究所，石家庄 050051;3.华南理工大学 电子与信息学院，广州 510641)

关键词：相控阵雷达；瓦片式T/R组件；W波段；MMIC异构集成；硅基三维封装；

基金：国家自然科学基金资助项目（62231014）

针对W波段毫米波雷达的应用需求，采用硅基微电机系统（Micro-electromechanical System,MEMS）异构集成技术研制了一款高集成度W波段相控阵瓦片式T/R组件。该组件将多个单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuits，MMIC)进行硅腔埋置，并将其与基片集成波导（Substrate Integrated Waveguide，SIW）结构的带通滤波器等无源结构进行一体化集成，设计了共面波导（Co-planar Waveguide，CPW）-SIW-CPW的射频穿墙结构,内部采用硅通孔（Through Silicon Via，TSV)实现互连。通过多层硅基板圆片级键合技术，组件最终实现了8层硅基堆叠的低损耗气密性封装。在装配完成后对该模块进行测试，在92～94 GHz内，饱和发射功率为29 dBm，单通道发射增益达到27 dB，接收增益为20 dB。该组件尺寸为9 mm×15 mm×1 mm，在4通道高密度集成的基础上实现了较高的性能，具有广阔的应用前景。

来源：2025年第4期

《电讯技术》期刊编辑部

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