电讯技术

北大核心,INSPEC,WJCI

国内刊号:51-1267/TN

国际刊号:1001-893X

电讯技术杂志2024年第9期:基于MBD的电子装备研发数字化集成协同环境构建

发布日期:

作者:周兵

单位:(中国西南电子技术研究所,成都 610036)

关键词:电子装备;集成产品开发(IPD);数字化集成;协同环境;基于模型定义(MBD);

电子装备的研发是一项复杂且系统化的工程,而现有研发模式下存在多专业协同不足、产品研发周期长、技术状态变更频繁、研发成本高等问题,已无法满足市场需求。针对上述问题,以产品研发流程再造和优化为基础,开展数字化集成协同研发环境构建,系统性探索产品多专业协同、多领域共享的研发管控模式。通过基于模型定义(Model-based Definition,MBD)技术,规范了装备研制过程,实现了电子装备基于xBOM的数字化定义和数字量的传递,以及设计工艺一体化数据管理,从而提高了研发效率,缩短产品研制周期10%以上,设计重用率超过30%,降低了研发成本,提高了装备的性能和可靠性。

来源:2024年第9期

《电讯技术》期刊编辑部

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