电讯技术

作者：蓝海,王子宁

单位：(1.中国西南电子技术研究所，成都 610036;2.中国人民解放军93129部队，北京100076)

关键词：Ka波段卫星通信；多波束相控阵天线；封装天线；收发共口径；SOC芯片；3D-SIP封装；

为满足卫星通信中双频共口径、高集成、多波束等要求，提出了一种基于封装天线（Antenna in Package，AIP）架构的Ka频段收发共口径多波束相控阵天线。天线以双频堆叠微带单元的形式实现了收发共口径，并通过天线集成滤波器保证了收发通道的隔离度优于44 dB。在±60°范围内，64元接收阵增益优于17.4 dB，128元发射阵增益优于20.2 dB，具有良好的波束扫描性能。为获得收发多波束一片式集成，在收发（Transmitter/Receiver，T/R）组件中使用晶圆级三维系统集成封装（Three Dimensions System in Package,3D-SIP）并结合微凸点的制备技术，保证了系统级芯片（System-on-Chip,SOC）的高密度二次集成。高低频混压技术同样被应用于阵面、收发网络、控制供电链路的多层板集成。所提多波束的相控阵天线新架构具有高密度集成TR组件、多波束一体化、高效散热等特点，在卫星通信和数据链等方面具有广阔的应用前景。

来源：2024年第8期

《电讯技术》期刊编辑部

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