电讯技术

北大核心,INSPEC,WJCI

国内刊号:51-1267/TN

国际刊号:1001-893X

电讯技术杂志2023年第7期:毫米波相控阵封装天线电磁兼容仿真分析与设计

发布日期:

作者:李雪莲

单位:(中国西南电子技术研究所,成都 610036)

关键词:Ka频段卫星通信;毫米波相控阵天线;封装天线(AIP);电磁兼容(EMC);建模仿真;

提出了一种毫米波相控阵封装天线的建模方法,通过商业仿真软件搭建了相控阵封装天线集数字、模拟和射频于一体的系统级仿真模型。基于此模型,分析了毫米波相控阵封装天线典型电磁兼容问题机理。此外,提出了相控阵封装天线电磁兼容设计的基本原则。原理样机试验和装机试飞验证了所提出的电磁兼容建模、仿真、分析和设计方法的有效性与正确性。

来源:2023年第7期

《电讯技术》期刊编辑部

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