电讯技术

作者：张先荣

单位：(中国西南电子技术研究所，成都 610036)

关键词：毫米波上变频系统；硅基转接板；系统级封装（SiP）；硅通孔（TSV）；

基金：装发部预先研究基金

设计了一款采用硅基板作为载体的毫米波上变频微系统系统级封装(System in Package，SiP)模块。该模块利用类同轴硅通孔（Through-Silicon-Via，TSV）结构解决了毫米波频段信号在转接板层间低损耗垂直传输的问题。该结构整体采用四层硅基板封装，并在封装完成后对硅基射频SiP模块进行了测试。测试结果显示，在工作频段?29～31 GHz?之间，其增益大于?27 dB?，端口驻波小于1.4，且带外杂散抑制大于?55 dB?。该毫米波硅基SiP模块具有结构简单、集成度高、射频性能良好等优点，其体积不到传统二维集成结构的5%，实现了毫米波频段模块的微系统化，可广泛运用于射频微系统。

来源：2023年第5期

《电讯技术》期刊编辑部

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