电讯技术

作者：周江,张先荣,钟丽

单位：(成都职业技术学院 软件分院，成都610041;中国西南电子技术研究所，成都610036)

关键词：毫米波电路；三维集成；系统级封装；球栅阵列；

基金：装备发展部预先研究基金（6141××××××304，6141××××××101）

设计了一种利用微波基板作为转接板的毫米波系统级封装（System in Package，SIP）模块。采用球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)作为射频信号层间垂直互联传输和隔离结构，实现了三维集成毫米波模块的低损耗垂直传输。对样件测试结果显示，在28~31 GHz频率范围之间，其端口驻波小于1.5，增益大于30 dB。该三维集成结构简单，射频传输性能良好，其体积仅为传统二维平面封装结构的20%，实现了模块的小型化，可广泛用于微波和毫米波电路与系统。

来源：2019年第6期

《电讯技术》期刊编辑部

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